电子元器件包封粉末

一、产品类型
    该产品采用进口环氧树脂与固化剂交联固化而成,具有良好的附着性,粘接力强、边角覆盖率高、耐湿热和优异的电气绝缘性能等优点。
二、产品特点
1.该系列产品适用流化床工艺
2.涂膜的附着力好,具有优良的电气绝缘性能
3.涂膜的物理机械性能良好
4.涂膜的耐化学药品性能良好
4.涂膜的防锈和防腐性极好
6.储存稳定性好
三、产品性状
1.比重:1.3-1.6
2.融点:80-90
3.粒度:10um以下占比少于10%,20-60um占比60%-85%,150um占比少于3%。
四、使用范围
本产品主要用于薄膜电容、陶瓷电容。
五、储存条件
由于该产品玻璃化温度较低,因此必须保存在低于25℃,通风、干燥,清洁的环境内,不得靠近火源,严禁露天堆放,在此条件下,该产品可稳定半年,如超过储存期可重新检验,如合乎要求的可再用。
六、注意事项
1.避免皮肤长期接触,附着于皮肤的粉末应及时冲洗干净。
2.作业时,应能防尘口罩,避免粉末吸入体内。
3.保持烤箱温度,以免温度偏差太大而影响颜色及质量。
4.各种涂装装置内,粉尘的浓度应控制在安全范围内,以免粉尘爆炸。
  • 产品详情
  • 产品参数

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Specification
20kg
Color
可定制
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